晶方科技

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。